중국업체 아이폰7 플러스 칩 스케일로 해체, A10 전격공개

중국의 SITRI라는 업체에서 아이폰7 플러스의 내부를 칩 스케일로 공개 했다. 

업체는 iphone7과 iPhone7 플러스에서도 아이폰6 보다 혁신적인 기술은 부족하다고 언급하면서도 예상과 달리 아이폰7 플러스의 판매의 인기를 주목하고 우선 분석했다. 중국에 생산 기지를 아웃소싱하는 애플과 글로벌 기업들을 무서운 속도로 추격하는 비결은 아직도 리버스 엔지니어링에 기반는 것이 아닐까. 

업체가 보여주는 아이폰7 플러스의 전체 구성은 아래와 같다. 핵심적이라고 할만한 변화는 이어폰 잭이 없다는 고객들의 원성외에는 후면 이종 듀얼카메라와 홈버튼 정도이다. 

아이폰 7 플러스 주요 구성요소

A10 퓨전 칩 다이 사진

고효율의 에너지와 파워풀한 성능을 위해 A10 퓨전 칩 프로세서는 두개의 고성능 코어와 새롭게 설계된 쿼드코어로 이루어져 있다. 각기 다른 필요에 의한 것으로 추정된다.   

홈버튼은 전혀 새롭게 업그레이드 됐다. 살짝 누르면 Taptic엔진으로 정확한 촉각 피드백 신호를 본체에 전달한다. 

몇몇 센서들도 업그레이드 되거나 교체 됬다. 후방 이미지 센서는 두개의 소니 12 MP BSI CMOS Image로 보강 됬다. 전면 이미지 센서는 5MP에서 7MP로 업그레이드 됬다.  이밖에 가속 자이로센서, 근접 센서, 바로미터 압력센서가 교체 되었다. MEMS 마이크로폰도 전면 업그레이드 됬다.   

아이폰7 후면 듀얼 카메라는 12만 화소 광각 망원렌즈이며 2배 광학 줌과 최대 10배 디지털 줌을 사용할 수 있다.  특이한 점은 두개의 카메라가 서로 다르다. 일반적인 듀얼카메라 화상 프로세서 시스템이 아니라는 의미다. 각각 다른 카메라로 방 듀얼 카메라를 구성함으로써 피사계의 심도를 더욱 풍부히 하여 사진이나 동영상의 품질을 어느정도 향상시킬수 있는지 기대된다. 

<아이폰7 플러스 듀얼 카메라 엑스레이 단면>

이 중국업체는 이외에도 망원이미지센서, 전면카메라, 지문센서, 관성 센서,광센서, 거리센서, 전면 후면 마이크에 대한 칩레벨에 대한 철저한 리버스 엔지니어링 분석을 계속할 예정이다.  

아이폰7 사용자 히싱(hissing) '쉿쉿' 치찰음 노이즈 불만